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北京金冠宇电子科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| C8051F305 | SILICON | 13+ | QFN | 5 | 面议 |
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| C8051F330 | SILICON | 12+ | QFN | 2 | 面议 |
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| CA30-63V-470UFJ | DG | 19+ | 高温 | 30 | 面议 |
|
| CA3140AT/3 | HAR | 9540+ | TO-99 | 24 | 面议 |
|
| CA3140T | HAR | 9540+ | TO-99 | 24 | 面议 |
|
| CA3193E | HAR | 9926+ | DIP8 | 4 | 面议 |
|
| CA-32V-10UF-K | 国产 | 17+ | 轴向 | 150 | 面议 |
|
| CAK-32V-10UF | 国产 | 17+ | 轴向 | 150 | 面议 |
|
| 32V-10UF-K | 国产 | 17+ | 轴向 | 150 | 面议 |
|
| CA50-10UF/16V | DG | 19+ | 高温 | 6 | 面议 |
|
| CA50-16V-10UF | DG | 19+ | 高温 | 6 | 面议 |
|
| CA50-330UF/40V | DG | 19+ | 高温 | 18 | 面议 |
|
| BLM31PG391SN1D | MURATA | 21+ | SMD | 80 | 面议 |
|
| BM10B-SRDS-(A)-G-TF | 18+ | 15 | 面议 |
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||
| BSP130 | NXP | 19+ | SOT223 | 4 | 面议 |
|
| BT112 | 国产 | 20+ | 87 | 面议 |
|
|
| BT136-500D | PHI | 97+ | TO220 | 50 | 面议 |
|
| BT139-1000E | PHI | 97+ | TO220 | 50 | 面议 |
|
| BT313057F | 国产 | 21+ | 70 | 面议 |
|
|
| BT314046F | 国产 | 21+ | 97 | 面议 |
|
